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技術支持
NTC芯片與光模塊的發展
發布者 : admin 發布時間 : 2020/11/10 09:11:12



光模塊(Optical Transceiver)是指進行光電和電光轉換的光電子器件,其發送端將電信號轉換為光信號,接收端將光信號轉換為電信號,主要由光纖接口、信號處理單元、電路接口三部分組成,因此被廣泛應用于數據中心(云)、電信網絡(管)、接入終端(端)等。廣東愛晟電子科技有限公司專注于光模塊用金電極NTC芯片的研發生產,致力于為客戶提供高精度、高可靠、高靈敏的NTC芯片。


伴隨著“光進銅退”時代來臨,光模塊亦隨之崛起。當通信進入現代科技階段,首先以電為研究對象。從早期的固定電話,到2G、3G無線通信,基本都是基于電的通信方式,但受限于電纜本身的特性無法實現高速率信號的長距離傳輸。用電傳輸信號,隨著傳輸距離增加,其頻率越高,損耗越大,信號變形越厲害,從而引起了接收機的判斷錯誤,導致通信失敗。為了克服這個限制,光模塊把電信號在發射端轉成光信號,負責將設備產生的電信號轉換成光信號發出,即發送器;而在接收端再把收到的光信號轉換成電信號,即接收器。


光模塊自身進化經歷了速率提升、封裝形式改變、接入應用改變和功能提升等方面。其中SFP(Small Form-Factor Pluggable)的收發器模塊,也稱為小封裝可插拔模塊,支持熱插拔,即插即用。SFP的速率越做越高,從1.25G、2.5G、4G、6G、到了10Gb/s以后,原先的封裝大小已無法滿足,因此定義了新的標準XFP。XFP指的是10Gb/s速率的可插拔光模塊。隨著集成工藝的提升,可以實現將XFP裝進SFP,這種新的SFP的收發器稱作SPF+,即增強型SFP模塊。SFP和SFP+尺寸大小,但比早期的XFP光模塊外觀尺寸縮小了約30%。


目前,光模塊主要分為以下幾種類型:


1×9光模塊,頻率為155Mb/s~1Gb/s,波長為1310nm、1550nm,距離可達80km,主要應用于快速以太網、千兆以太網。


GBIC模塊,頻率為155Mb/s~2.5Gb/s,波長為850nm、1310nm、1550nm,距離可達160km,主要應用于千兆以太網、1x/2x光纖通道。


SFF模塊,頻率為155Mb/s~2.5Gb/s,波長為850nm、1310nm、1550nm,距離可達80km,主要應用于快速以太網、千兆以太網、1x/2x/4x光纖通道。


SFP模塊,頻率為155Mb/s~2.5Gb/s,波長為850nm、1310nm、1550nm、WDM,距離可達100km,主要應用于快速以太網、千兆以太網、1x/2x/4x光纖通道。


PON模塊,頻率為155Mb/s~2.5Gb/s,距離可達20km,主要應用于PON接入網。


XFP模塊,頻率為10Gb/s,波長為1310nm、1550nm,距離可達80km,主要應用于10G以太網、10G光纖通道。


300 pin Transponder模塊,頻率為10Gb/s,波長為1550nm,距離可達80km。


金電極NTC芯片在光模塊中,起到溫度控制和溫度監測的作用,能保障光模塊在工作過程中的安全運作。







參考數據:


架構師技術聯盟《詳解:光模塊和光通信知識》


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